Resin Epoksi Berkualitas Tinggi untuk Kemasan Elektronik Berperforma Tinggi

Perekat kemasan elektronik adalah sejenis lem atau perekat elektronik yang digunakan untuk menyegel, mengemas, atau mengenkapsulasi perangkat elektronik. Setelah disegel oleh perekat kemasan elektronik, perekat ini dapat berfungsi sebagai tahan air, tahan lembab, tahan guncangan, tahan debu, anti korosi, pelepasan panas, kerahasiaan, dll. Oleh karena itu, perekat kemasan elektronik perlu memiliki karakteristik tahan suhu tinggi dan rendah, kekuatan dielektrik tinggi, insulasi yang baik, ramah lingkungan, dan aman.

Mengapa memilih resin epoksi sebagai perekat kemasan elektronik?

Resin epoksi memiliki ketahanan panas yang sangat baik, insulasi listrik, daya rekat, sifat dielektrik, sifat mekanik, penyusutan kecil, ketahanan kimia, serta kemampuan proses dan operabilitas yang baik setelah ditambahkan agen pengawet. Oleh karena itu, saat ini perangkat semikonduktor asing sebagian besar dikemas dengan resin epoksi.

Perkembangan resin epoksi

Dengan meningkatnya seruan untuk perlindungan lingkungan dan meningkatnya tuntutan industri sirkuit terpadu terhadap kinerja bahan kemasan elektronik, persyaratan yang lebih tinggi diajukan untuk resin epoksi. Selain kemurnian tinggi resin epoksi yang digunakan untuk pengemasan IC, stres rendah, ketahanan terhadap kejutan termal, dan penyerapan air rendah juga menjadi masalah yang perlu diselesaikan.

Dalam produksi masa depan, untuk membuat resin epoksi sepenuhnya diterapkan dalam industri kemasan elektronik domestik, arah pengembangan penelitian ini adalah untuk meningkatkan teknologi proses produksi, mengeksplorasi sistem pengawetan resin epoksi berkinerja tinggi dan resin epoksi berkinerja tinggi suhu sedang, serta persiapan aditif modifikasi resin epoksi baru.

Produk yang direkomendasikan dari TDD:

Partikel polietilena densitas tinggi TAISOX

Resin poliuretan berbasis air tdd-600